2023年光學(xué)元件市場預(yù)計35億美元，2025年全球3D成像和傳感市場規(guī)模預(yù)計達(dá)150.79億美元。從2020年開始，ToF模組的出貨量將進(jìn)一步擴(kuò)大，到2022年，在所有3D模組中ToF占比達(dá)到50%。伴隨Metalens技術(shù)的不斷革新的性能優(yōu)勢下，已有透鏡應(yīng)用的替代空間將會迅速拓寬;同時未來生物識別、傳感器的新增長，將會賦予Metalens更多剛性新增市場空間。
藍(lán)茵高精度晶圓打點(diǎn)噴墨系統(tǒng)解決了研發(fā)測試階段的手動不良品涂黑標(biāo)記方式不再適用于量產(chǎn)后的生產(chǎn)需求，以及大多數(shù)設(shè)備無法做到的超精細(xì)標(biāo)記的難題，還確保了在晶圓產(chǎn)品上自動高效識別不良品，高精度、高可靠性的涂黑標(biāo)記的無縫銜接。
藍(lán)茵自主研發(fā)的高精度晶圓打點(diǎn)噴墨系統(tǒng)，搭載了工業(yè)視覺識別系統(tǒng)、先進(jìn)的工業(yè)壓電噴墨系統(tǒng)以及自動化程序，可確保設(shè)備的高精度、高效率和高可靠性。與傳統(tǒng)打點(diǎn)工藝相比，效率提升近百倍，藍(lán)茵晶圓打點(diǎn)噴墨系統(tǒng)更精細(xì)、高效、環(huán)保、低耗。
先進(jìn)的視覺系統(tǒng)可更快速高效識別不良品，并將信號傳遞給自動噴墨系統(tǒng)，進(jìn)行高附著、高精度噴墨，實現(xiàn)了識別速度快、精度高、附著力好等需求。整機(jī)設(shè)計布局合理精巧，運(yùn)行平穩(wěn)。
晶圓打點(diǎn)噴墨系統(tǒng)的順利交付標(biāo)志著藍(lán)茵在半導(dǎo)體、3C、光學(xué)等工業(yè)領(lǐng)域的高精度噴墨領(lǐng)域應(yīng)用樹立了新的里程碑，為現(xiàn)代化工業(yè)生產(chǎn)賦能增效。藍(lán)茵工業(yè)標(biāo)識立足市場需求，充分釋放領(lǐng)先技術(shù)和裝備優(yōu)勢，適應(yīng)快速變化的市場，并能盡量滿足客戶的多樣化需求，助力企業(yè)創(chuàng)造更大的價值。
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